负温度系数（NTC）热敏电阻材料由高纯度过渡金属Mn Cu Ni等元素的氧化物经共沉淀制粉、等静压成型后1200-1400℃高温烧结而成 ，结合先进的半导体切、划片工艺及玻封、环氧工艺制成各种类型NTC热敏电阻。 MF58型是以玻封形式封装的负温度热敏电阻。